近日，江蘇晶度半導體科技有限公司（簡稱“晶度半導體”）宣布成功完成B輪融資，此輪融資由安芙蘭創(chuàng)投領投，具體融資金額暫未對外公布。

晶度半導體成立于2018年，專注于晶圓生產(chǎn)領域，擁有先進的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產(chǎn)線。公司主要提供專業(yè)的封裝、測試服務，涵蓋金凸塊、COF（Chip On Film）、COG（Chip On Glass）等先進封裝工藝，能夠為LCD驅(qū)動器集成電路提供從植凸塊到封裝、測試的一站式加工服務。

作為江蘇壹度科技的全資子公司，晶度半導體擁有總面積達26，000平方米的現(xiàn)代化廠房，其中包含3，500平方米的百級無塵車間和7，500平方米的千級無塵車間。該項目的總投資預計將達到12億元人民幣。晶度半導體的核心團隊長期專注于晶圓生產(chǎn)工藝的研發(fā)，并與南京大學光電工程研究院建立了緊密的產(chǎn)學研合作關系，共同推動技術創(chuàng)新和發(fā)展。

根據(jù)公開資料，晶度半導體的產(chǎn)品線與國際領先企業(yè)相媲美，其關鍵技術指標包括：凸塊（bumping）良品率達到99.95%以上，COG良品率也超過了99.93%。此外，該公司還致力于推動國內(nèi)封裝測試設備的國產(chǎn)化進程，特別是在凸塊bumping的核心設備和材料方面，已經(jīng)實現(xiàn)了約70%的國產(chǎn)化率，并且生產(chǎn)線實現(xiàn)了高度自動化。

通過不斷的技術創(chuàng)新和服務優(yōu)化，晶度半導體正逐步成為國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封裝測試領域的領導者之一，為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。